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LED錫膏使用時的注意事項:LED錫膏熔點172℃,俗稱中溫錫膏,其合金為Sn64Bi35Ag1,此類產品是含Bi類的低熔點無鉛錫膏,加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性,適用于高頻調諧器系列產品的貼裝和插件工藝的貼裝,PCB板、電子元器件等承受不了高溫的產品。具有很高焊接能力,焊點光亮飽滿。那么LED錫膏的使用和使用時的注意事項有哪些呢?
在開蓋前,將固晶錫膏從冰凍室取出,室溫(25℃左右)回溫1-2小時。開蓋時,一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響其特性。錫膏是以糊狀物質存在,表面容易因溶劑揮發而干燥,因此在開蓋后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時間。
1、錫膏密封儲存于冰箱內,2-10℃左右保存有效期6個月。從冰箱中取出來經過回溫后再使用,效果甚佳。每次錫膏取用不超過2-3小時為宜。
2、點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥,否則錫膏易引起固化不良。
3、錫膏使用時如發現有填充物沉淀或發干現象請充分攪拌均勻再使用,若粘度太大,可用本公司專用的溶劑稀釋,但加入量不宜太多,粘度適當即可。
4、錫膏啟封后請與6天內用完,在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空氣中,使用過剩后的錫膏請另用容器放置,不宜再混合到新鮮的錫膏中。
5、錫膏烘烤時間及溫度:由于led芯片所承受溫度有限,在過回流焊的時候,錫膏固晶整個過程一般不超過5分鐘,最高溫度為270度8-10秒。如果沒有回流焊而采用烤箱來做,那么時間方面需自己多行實驗掌握。
6、手動或自動點錫膏要注意量,不能太多也不能太少,錫膏多了融化后大面積有錫膏外觀上給人感覺不舒服,另外錫膏多了有可能溢到芯片表面造成短路;錫膏少了則會使芯片底部焊接面積減少影響散熱.
7、錫膏必須避免混入水分等其他物質。