錫膏在焊接過程中的溫度控制

　　錫膏在焊接過程中的溫度控制

　　錫膏在焊接過程中的溫度是如何控制的？Dexi/德錫編輯與您分享焊接過程中的溫度的控制方法：

　　1，正式加熱區

　　尖峰溫度210-250℃235℃

　　正式加熱區的尖峰溫度太高或245℃以上的時間拉得太長，則該熔融的焊錫將被再氧化而導致接合程度降低形成缺陷。

　　2，正式加熱區的升溫

　　升溫速度：2-4°/秒

　　正式加熱區的溫度如果上升得太快，溫度的分布將難以均勻，容易發生墓碑效應和燭蕊效應。

　　3，升溫區

　　溫度范圍：25-150℃

　　升溫速遞：1-4°/秒(2°-3°)

　　4，預熱區

　　溫度：150-200℃

　　時間：60-120秒

　　預熱作用：

　　因大元件和小元件升溫不同，預熱可使正式加熱時溫度分布均勻。

　　緩和正式焊接時對元器件的熱沖擊。