低溫錫膏的應用以及特質

　　低溫錫膏的應用以及特質

　　低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種1、為錫鉍2、為錫鉍銀;前者138熔點，后者183熔點;看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。大幅度提高焊點可靠性，使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝太高溫，使板變降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。

　　低溫錫膏有哪方面的特質

　　1、潤濕性好，低溫錫膏焊點光亮均勻飽滿

　　2、熔點138℃

　　3、完全符合RoHS標準

　　4、回焊時無錫珠和錫橋產生

　　5、適合較寬的工藝制程和快速印刷

　　6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長

　　7、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

　　低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。