SMT專用錫膏的特點及上錫不飽滿原因

　　SMT專用錫膏的特點及上錫不飽滿的原因分析

　　SMT如今已是當今電子工業的支柱技術。焊接技術是SMT的核心技術，所以我們要選擇和制備符合SMT要求的焊膏是至關重要的。SMT專用錫膏是由錫基合金粉和助焊劑組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊膏中，錫基合金粉含量達到80wt%-91wt%，由此可見，錫基合金粉的質量與焊膏質量密切相關。

　　在SMT專用錫膏的使用過程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經常會遇到各種各樣的問題，這些問題經常困擾著焊錫膏的使用者，如何去分析并解決這些問題，也成了我們錫膏生產廠商的一個課題;所以錫膏生產廠商SMT不斷地加強行銷人員的專業素質及業務水平是很有必要的，在產品交付用戶后，協助用戶來妥善地、及時地處理這些問題，也能夠體現出供應商的服務力度。

　　SMT專用錫膏需要滿足焊點光亮、濕潤性優良、可焊性好、橋連少等技術要求，相應的錫基合金焊粉應具備低的雜質含量、低的氧含量、粒度均勻和形貌呈球型等特點。下面來看看焊點上錫不飽滿的原因分析：

　　1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象;

　　2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

　　3、回流焊焊接區溫度過低;

　　4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

　　5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

　　6、焊點部位焊膏量不夠;

　　7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;