SMT錫膏常見缺陷及應用對策有哪些?

錫膏在SMT印刷過程中因操作或其他原因會有一些缺陷，Dexi/德錫焊錫膏廠家為你分享錫膏在SMT印刷過程中常見缺陷及應用對策：

　　1、錫膏圖形錯位：產生原因：鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。

　　對策：調整鋼板位置;調整印刷機。

　　2、錫膏圖形拉尖，有凹陷：產生原因：刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。

　　對策：調整印刷壓力;換金屬刮刀;改進模板窗口設計。

　　3、 錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。

　　對策：檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數，特別是 PCB模板的間隙。

　　對策：擦凈模板。

　　4、圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。

　　對策：擦凈模板。

　　5、圖形玷污：產生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈;錫膏質量差;鋼板離開是抖動。危害：易橋連。

　　對策：擦洗鋼板;換錫膏;調整機器。