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錫膏在SMT印刷過程中因操作或其他原因會有一些缺陷,Dexi/德錫焊錫膏廠家為你分享錫膏在SMT印刷過程中常見缺陷及應用對策:
1、錫膏圖形錯位:產生原因:鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。
對策:調整鋼板位置;調整印刷機。
2、錫膏圖形拉尖,有凹陷:產生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。
對策:調整印刷壓力;換金屬刮刀;改進模板窗口設計。
3、 錫膏量太多:產生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。
對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是 PCB模板的間隙。
對策:擦凈模板。
4、圖形不均勻,有斷點。產生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。
5、圖形玷污:產生原因:模板印刷次多,未能及時擦凈;錫膏質量差;鋼板離開是抖動。危害:易橋連。
對策:擦洗鋼板;換錫膏;調整機器。